DSP MSC8156 AMC卡

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MSC8156 DSP 內部六核寬頻無線處理器，高達6GHz 性能 支援3G-LTE、TDD-LTE、HSPA+和 WiMAX標準

MICETEK推出幫助OEM 加快 3G-LTE 基台軟體發展的支援軟體、高密度的參考板設計，以及説明客戶和協力廠商加快下一代無線基礎架構設備開發的 DSP 支援平臺。MSC8156AMC （先進的 Mezzanine 卡）集成3個6核 MSC8156 DSP，專為 3G-LTE、TDD-LTE、HSPA+、WiMAX 基台而設計。此外，AMC 參考設計為 OEM 提供理想的平臺，以便充分利用未來無線標準的優勢。

MSC8156AMC卡現已開始訂貨，交貨期約為三個月。

 

MSC8156處理器結構框架圖

 

MSC8516AMC主要特徵

 

• 單寬全高AMC標準卡(180mm*75mm)
• 處理器：主控板上有三片DSP MSC8156處理器，每片處理器主頻最高可達6G
• Memory：2 x 512MB of 64-bit DDR3-800 per MSC8156
• 一個8-port x4 sRIO 交換器，支持每行最高3.125Gbaud
• 兩個 x4 sRIO連接到後面板
• 一個個6-port SGMII Ethernet switch，用於數據交換通訊
• 兩個1000 Base-X 連接到後面板
• 一個乙太網QUAD PHY介面，用於RGMII到SGMII之間轉換
• 兩個CPLD，用於電源，時鐘，復位，中斷和各種邏輯控制
• 連接器：一個RS232連接器，一個RJ45連接器和重定按鈕，位元於面板前端
• Switching和LDO電源管理，可提供不同電壓，如1V, 1.2V, 1.5V, 2.5V ,3.3V
• 三個QSH連接器，用於六個x4 SRIO介面，其中每片DSP有兩個x4 SRIO介面
• 兩個BSH連接器，用於RGMII，DSP GPIO，中斷，復位，時鐘和電源供電
• 支援IPMB 介面
• 可選模組管理控制器
• 符合RoHS標準

 

MSC8156AMC結構框架圖

 

 

 

 

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